集成电路模压封装去溢料新工艺—高压水射流去溢料机

去溢料工序是电镀前处理工序中看似简单实则重要的一步，其主要目的是去除引线框架上在塑封步骤残留的溢胶以及透明的蜡状物质。如果在去溢料工艺没能把以上两种残留的溢料去除干净，在电镀过程中容易造成露铜，镀层发花，焊接性不好等缺陷。因此去溢料工艺在电子封装工艺里是非常重要的前处理工序。

溢料的形成主要是在塑封工艺中，由于引线框架和塑封模具之间的存在缝隙，因是使用高压把热熔的塑封料挤压去的，所以会有塑封材料从缝隙中渗漏出来，固化在引线体表面，形成黑色溢料，我们一般称之为胶渣。还有部分溢料是由于塑封体本身的树脂渗出，而在塑封体周围形成的透明薄膜，我们称之为溢料。透明的溢料在电镀前很难通过肉眼发现，一般都是在电镀后由于电镀漏镀露铜才能发现，所以造成的电镀不良率一般超过“胶渣”。在去溢料工艺中，我们需要把以上两种溢料全部去除干净，来保证电镀质量。
 
目前行业中主要有三种去溢料方法，分别是机械喷沙、碱性电解和化学浸泡三种方法。

1、机械喷沙

机械喷沙也叫介质去飞毛刺，使用专用的高压喷沙机，将研磨料(如粒状的料球)喷在集成电路引线框架表面上，打磨去掉溢料，此方法适用于单面封装大散热片的产品。优点是成本较低，缺点是容易打伤塑封体表面和引脚。这种设备目前已经渐渐被行业淘汰。

2、碱性电解法

碱性电解法是在碱性药水中通过电解的方法去除溢料。引线框架与阴极相连(即设备的传送钢带)，在药水中引脚产生大量气泡溢出时将溢料松动产生空隙，从而将溢料去除的一种方法，缺点是时间较长，效率较低。

3、化学浸泡法

化学浸泡法是先利用软化药水在一定温度、浸煮时间下将塑封体表面的溢料泡软，再将溢料去除的一种方法，这种方法同样具有时间较长，效率较低的缺陷。

高压水射流去溢料机的出现为业界提供了一种全新的工艺选择，可完全替代以上三种方法。高压水射流去溢料机利用高压水+喷砂双重作用去除聚酯类毛刺溢料，具有去溢料面光洁，效率高、效果好等特点。另外，高压水射流去溢料机易实现自动化，为产品推广提供了广阔的空间。